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首发：~第三十五章 什么是天才？这就是天才
根据他们预测，最起码还需要几百次的实验，才能把成功率提高到百分之二十。
“你现在知道你的公式让我们多吃惊了吧！”
顾援军极其欣慰的开口，根本没有夸张！
叶羽提供的这条公式，直接让单晶硅的原材料成功了一半！
这可不是玩笑话！
叶羽在电话里和顾援军提到过的公式，居然直接找到了最合适的一个结果！
他们得到这个公式立刻进行了运算。骇然发现，这个数据能得到的单晶硅柱可以百分之百获得成品！
这是什么概念！
他们这些个院士，加上十几个教授组建的项目组，试验了三年多了都没找到答案。
叶羽这么年轻的一个工程师居然直接搞定！
而且是百分之百的成功率！
这已经不能用惊世骇俗的形容了！
叶羽是百无一见的天才！
不仅是光刻机方面的天才，还是晶圆制造的天才！
“小叶，你可真是了不起，你这条公式到底是参考什么数据做出来的！”
叶羽认识这位提问的院士，他是从燕京来的著名院士向国华院士。
是晶圆制造的顶级专家！
叶羽微微一笑：“向院士谬赞了，这条公式是利用溶液、硅棒与辐射热量，三者之间的热平衡进行估算的。”
听到他的答案，几个院士面面相觑，连顾援军也啧啧称奇。
最后恍然大悟的开口说道！
“我怎么没想到呢！还可以用这个思路啊！”
“这样一来真的是可以直接找出最好的提拉速度和旋转速度！”
“小叶！你可真是我们半导体行业的天才啊！还有没有别的想法？快说说看！”
叶羽刚才那谦逊的话语一出口！
几个院士看叶羽的眼神都变了，简直如狼似虎，仿佛像马上打开叶羽的脑袋看看里面还装着多少改变世界的东西！
叶羽点了点头，坐到了旁边开始伏案书写。
几位院士则是围在旁边聚精会神的看着。
“各位老师，单晶硅提拉出来之后，我们必须要先分段。”
“用金刚石砂轮进行滚磨，然后切片。”
“据我所知，世界的主流切割方法是使用内圆切割机，就像是做菜的时候切萝卜片一样，这种方法速度太慢，一次只能切一片，而且损耗特别大。”
“我提议使用多线切割机，在金刚线上面镶嵌金刚石，这样效率高。”
“虽然没有内圆切割机切得工整，但是后续打磨的效率很高，可以弥补！”
叶羽一边解释，一边在a4纸上绘制图纸。
晶圆片顾名思义是一片一片的，可以拿白萝卜理解。
单晶硅棒就是一根白萝卜，只有把它切片，才可以放进光刻机里光刻。
所以切片就成了一个难题。
几个院士看到图纸以后更是满脸惊讶。
这种方法简直就是机智！
但是他们根本想不出来，因为确实也有弊端，只不过按照叶羽的方法，单只是这样看就知道利大于弊！
向国华感慨道：“小叶，不得不说你的逆向思维能力很强，这个方法很大胆，你是怎么想到的。”
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