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首发：~第73章 被官方爸爸罩了！（二合一）
“张院士说的没错，如果让斯喀戎他们先我们一步造出量子芯片，等待我们的就只是生产材料受限那么简单了。”
“价值链体系下，谁掌握了技术和市场谁才是老大，斯喀戎掌握了量子芯片计算后，整个半导体市场都将会被他们垄断，到时候再想翻身就难了。”
“那这样我们就定下来了，我这边上报单会长，看他那边怎么说。”
潘智是个行动派，说完后立刻拿起了电话给单会长打了过去。
单兴接到电话的时候，其实很意外，他没有想到潘智会那么快就给他打电话过来了。
潘智在电话里面告诉了单兴量子芯片的事情，单兴越听越惊讶。
“采用三维布局？这架构怎么弄？该不会是像叠加三明治那样叠三层吧？”单兴脑中出现了一个塞满馅料的三明治。
“确实是这样，不过这里的馅料就是很薄的量子位层，量子位层像三明治一般夹在两个线网层之间。”
“这样一来，通过一些线施加电压，就可以并行控制多个量子位，也就是说，可以较少的控制来进行一系列运算，而且它的纠错编码协议是基于二维进行的，可以确保其中有任何错误都能够及时修正。”
“单会长，你知道二维阵列比一维的纠错能力更强，三维的纠错能力理论上也比二维更强，所以进行三维架构的实验是势在必行的。”
不得不说，光是一个三维架构就成功吸引了单兴。
他说：“这样，你们准备一套方案说明，我们走专项申请，资金支持和人员争取一步到位。”
听到要给予资金支持了，潘智哪有不愿意的？
和单兴说完之后，潘智就把这个好消息告诉了众人。
骆垚听完后开始思考了起来。
这次项目变成官方项目后，无疑进度会加快。
为了早日能够完成实验进入流片生产环节，官方绝对进行饱和式实验研究。
如果是这样，依照现在的进度，三个月左右量子芯片就能面世。
现在问题也来了，芯片难道还是以华记的名义发售吗？
之前的light6芯片他没有参与设计不好说，但这次量子芯片是由他一个人设计的，再以华记的名义发售就不合适了。
骆垚正在那想的时候，潘智想来想去还是决定问骆垚怎么安排方案的事情。
从项目上来说，骆垚是设计者，理应由他来负责。
但写方案是个麻烦事，有些人就不喜欢写。
所以他要让骆垚自己拿主意。
“如果你不愿意写的话，我就让小林来负责写方案，到时候由你检查。”
让博士生写方案，质量当然不会差，但骆垚有他的想法。
这次是他第一次写方案，可以试一下，否则之后让他写方案他写不出，那就丢人了。
骆垚不允许自己在一定范围还有不会做的事情。
他对潘智说：“这次我试试。”
潘智对骆垚这个答案有点意外，他知道很多人只喜欢做设计部分的事情，像写方案这种麻烦事他们都觉得是无关紧要的。
没想到骆垚居然想要自己写。
这孩子，比他想象中要脚踏实地。
为了让骆垚一次性搞定方案，潘智还专门拿了他之前的一份提供方案来给骆垚做参考。
对于这种善意，骆垚当然不会拒绝。
骆垚通过潘智给的方案，很快就梳理好了写方案时要注意的细节。
忙了差不多大半天后，骆垚就把方案搞定了。
骆垚在提报方案时，顺带提出了希望成立自己公司的想法。
这一点骆垚有70的把握能让上面的人同意，他考虑过，他研发的量子芯片会涉及到多个领域的技术升级，官方绝对不会把他放在某一家企业下。
骆垚的方案在提报之后单兴立刻让科委会的人评估整套方案的级别。
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