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首发:~第302章 163164章:planC居然这样玩儿!(共两章)
第302章 163-164章:planc居然这样玩儿!(共两章)
高怀钧环顾了一下四周,看到大家伙都突然安静了下来。
微微一笑,然后他双手拄着会议桌,然后沉声说道,“我们的planc就是。。。从明年开始,新一代的mate7手机,以及x3手机,将直接使用我们高瓴自己的高端soc芯片!”
“我将这个计划,称之为——星星之火计划!”
星星之火计划?
好家伙!
星星之火可以燎原是吧!
现场所有的人,瞬间都震惊地看着高怀钧。
虽然,高瓴芯片也有几年的研发历程了。
虽然,青龙芯片也发展到了第六代,青龙601
虽然,高瓴的低端产品线,一直以来,都是用的自研产品。
虽然,高瓴芯片一直以来,都是在缓慢地迭代,积累经验之中。
但是,高瓴集团本身收入并不高!
看起来年收入有个大几百亿,但是相比较三桑以及平果那些动则大几千亿美丽元比起来,就弱鸡了太多。
这就导致了。
高瓴集团虽然在芯片的研发上,尤其是56nm左右的产品线上,已经逐渐趋于完善和成熟,但是在高端的芯片研发,尤其是32nm以上的技术上,都还是极度缺乏研发经验!
原因无他。
一个很重要的点就是,芯片技术,越往上走,研发难度是越来越高!
如果说,92nm左右的芯片,研发经费只需要几百万美丽元就可以到流片状态,那么到了56nm的芯片,到流片状态,没有大几千万美丽元,那是想都不要想!
而到了32nm,那就更不得了了。
单单是光罩就要两百万美丽元左右,wafer 3000美丽元左右一片。mpw按面积算一个平方毫米大概是几万块华元(有最小起订量)。
而wafer(流片),单单一次就成千上万片!
一個流片就几千万美丽元。
而加上设计费等林林总总的费用,加起来要有一点几个亿美丽元的水平!
这还是在保证研发顺利,没有出现wafer失败,或者是其他的研发事故的基础之上。
简单来说,这真的是研发不起。
而现在,高瓴居然要向高端的芯片,发起冲击!
虽然,现在高瓴勉强掌握了了45nm的芯片技术,刚刚流片成功。
但是,到32nm却是一个大门槛了!
这款芯片,将匹配这个时代,在2012年最先进的芯片。
这样的一款产品,如果能够问世,将直接震撼整个华国!
但是,芯片越往小研发,越是艰难。
不要看到后世,高怀钧穿越之前,已经开始搞3nm芯片去了。
但是,到10nm以内,核心玩家就那么几个了。
在2012年这个时代,能搞得出,有实力搞32nm的,都不多!
而现在,高怀钧敢在32nm还没开始研发,也没有任何的前置方案,就敢让青龙801,这一款跨越了青龙701的非成熟产品,强势适配到高瓴科技最顶级的产品,高瓴mate7上!
这怎么能不让人感到吃惊!
在场的所有高管,都是一脸目瞪口呆地看着他。
这种决定集团发展方向的超大型决策,实在是太太太冒险了!
“大家不要这样看着我。”
“在现在这个时代,是可以随意创造奇迹的时代!”
“所以,任何事情,都不是没有可能发生的。”
“李宗霖总,现在开始,你给我提要求,提需求,提计划,2013年中旬的mate7手机,我需要看到青龙801的身影!”高怀钧不管李宗霖的欲言欲止,直接斩钉截铁地说道。
他知道李宗霖想说什么!
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